新的一年開始，不少朋友希望自己在“回首過去”的同時“展望未來”。關于行業的預測更是多種多樣各有千秋。

國家將出臺扶持金屬膜電容產業新政策，預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度。很多地方政府積極跟進其產業發展。而和以往不同的是， 在金屬膜電容產業基金和發展規劃布局時，政府將會吸取其他產業由政府主導發展導致失敗的經驗教訓，更多借鑒市場化的力量，依靠民間資本與專業化人才來主導。

中國企業積極走出去，海外并購增多金屬膜電容領域將會發生多起國際并購案例。受資本關注：國內并購和投融資成功案例增多；并且央企和國企在產業整合上會積極介入，再掀上市熱潮。

資本市場對上市金屬膜電容公司“前高后低”：上半年預估半導體概念股有較強上漲動力，但下半年會理性回歸。將會全產業“量”“質”齊升：集成電路設計業產值創新高，制造和封裝產業將會在產值和先進工藝上取得“質”的突破。企業人事調整密集：多家公司管理層會出現變化。